La industria global de semiconductores enfrenta una reestructuración permanente, donde la escasez de memoria RAM y sus costos elevados se proyectan hasta el año 2030, según proyecciones de analistas del sector recogidas por medios especializados.
La causa fundamental es la demanda exponencial de memoria de alto ancho de banda (HBM), esencial para los aceleradores de Inteligencia Artificial, lo que obliga a los fabricantes a sacrificar las líneas de producción de memorias DDR5 y LPDDR5 destinadas al mercado minorista de computadoras y dispositivos móviles.
El núcleo de esta desviación productiva radica en la rentabilidad, ya que la fabricación de memoria para unidades de procesamiento gráfico (GPU) de IA genera márgenes de beneficio sustancialmente superiores a los módulos para el usuario doméstico. Empresas clave en el mercado, como Samsung y SK Hynix, han ajustado sus plantas para enfocar la mayor parte de su capacidad de oblea en la arquitectura HBM.
Esta priorización asegura que los precios de la memoria RAM para el consumidor final no retornarán a los niveles observados en 2023 en el mediano plazo. Para el final de la década, se anticipa que la IA no solo consumirá la mayoría de los chips producidos, sino que dictará los estándares de diseño, potencialmente encareciendo la memoria de consumo al heredar complejidades de las versiones de servidor.
Este escenario plantea un cambio significativo para los consumidores en Chile y el mundo, donde el ciclo de renovación de equipos se está desacelerando. Los usuarios optan por invertir en configuraciones de alta capacidad iniciales para maximizar la vida útil de sus dispositivos, dada la consolidación de la RAM como un componente de mayor costo.
La brecha entre la demanda proyectada de chips de IA y la capacidad de construcción de nuevas instalaciones de fabricación sugiere que el déficit de suministro se establecerá como la nueva norma operativa del mercado. Esto podría forzar a la industria a depender más de soluciones de software para optimizar recursos o de memoria soldada en placa.